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汽车芯片上市公司股票一览表

2021-05-25 16:42:55

     汽车芯片短缺会影响多久?

    2021年,全球汽车产业深陷“芯片荒”的消息甚嚣尘上,各大车企被迫下调产能。在全球芯片每年4500亿美元市场中,车载芯片的份额不足10%。但在研究“智能网联汽车”应用场景后,半导体行业发现,车载芯片的数量将在未来五年增长五倍至十倍,芯片价值将增长四倍。这意味着进入智能网联汽车时代后,全球车载芯片市场规模有望突破1万亿人民币。

    芯片在汽车工业中发挥的作用愈发重要。2020年,当全球车企将智能网联汽车从蓝图推向产品,车载芯片的巨大缺口给了产业链沉重一击。去年四季度以来,中国、北美、欧洲和日本的主要车企均被曝出受芯片供应影响减产。

    业内人士普遍认为,史无前例的“芯片荒”过后,半导体行业将加快重塑百年汽车工业。未来3年到5年是产业变革的关键时期,芯片领域的最新技术(如5nm制程工艺等)都将率先应用在汽车行业。在此过程中,中国市场孕育着变革全球产业链的巨大力量。

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    汽车芯片概念股上市公司有哪些?受益汽车芯片短缺龙头股票一览表

    1、兆易创新603986,公司NORFlash产品依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品,为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。

    2、韦尔股份603501,全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二,拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案,具备雄厚的竞争实力。

    3、芯原股份688521,智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目是公司的募投项目之一,该项目主要分为智慧座舱和自动驾驶两个部分,其中,在自动驾驶方案中,公司目标设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台,后期还将基于此平台为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。目前,公司的图形处理器IP已经在汽车上获得了广泛的应用,包括自动驾驶汽车、信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS等。

    4、闻泰科技600745,公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一,其车用低压PowerMOS芯片的市场占有率为世界第二位。

    5、富瀚微300613,公司车规级芯片目前处于市场推广阶段,将继续深入与品牌厂商的合作。

    6、晶方科技603005,全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。

    7、北斗星通002151,--

    8、华天科技002185,--

    9、扬杰科技300373,公司旗下扬州杰盈主要生产OJ芯片,产品将运用于汽车发电机中,在汽车电子芯片领域占据优势。

    10、纳思达002180,极海的32位工业级通用MCU芯片已成功进入新能源汽车BMS核心供应链,包括某款销量比较好的国产新能源汽车,极海已经批量出货。

    11、苏州固锝002079,公司在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、MOS等。

    12、汇顶科技603160,目前公司车规级触控芯片及车规级指纹芯片已逐渐在汽车领域实现规模商用,客户包括通用、现代、吉利、长安、领克、奇瑞知名汽车品牌。

    13、立昂微605358,--

    14、新洁能605111,公司已经通过了与车规级认证有关的IATF16949质量体系认证,具备了向汽车电子客户供货的能力,且目前少部分产品已经导入相关汽车电子客户。

    15、必创科技300667,--

    16、紫光国微002049,--

    17、全志科技300458,公司车规级芯片已经实现大规模量产并在多个客户产品方案上落地,可为包括智能中控、智能后视镜、液晶仪表盘等各类智能驾驶舱应用提供支持。

    18、博通集成603068,公司是国内ETC芯片领域的领导者,已推出国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片,未来车规级ETC芯片会为公司带来持续的业绩贡献;21年1月披露,公司前装ETC车规芯片已量产销售,其他车规芯片产品也根据规划,持续推进研发。

    19、四维图新002405,公司旗下杰发科技拥有国内首款车规级量产MCU芯片,已经被多家汽车电子零部件厂商、工业电机控制厂商等采用;目前公司主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等,其中IVI芯片在国内后装市场持续保持行业领先地位、TPMS是国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片。

    20、北汽蓝谷600733,公司子公司北汽新能源制定了智能座舱、智能驾驶、智能网联等技术规划,与国内外高水平科研以及供应商资源协同推进车载高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台等产品研发和产品转化。

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